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工研院攜手日本新創ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術

台日最新合作開發「水浸潤式冷卻技術」,可解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。左為日本ZYRQ社長長井大、右為工研院機械所副所長楊秉祥。(圖/記者黃溎芬翻攝)

【警政時報 黃溎芬/新竹報導】臺日合作引領AI時代永續高效運算新典範,隨著高效能運算(HPC)及生成式AI快速發展,資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升。工研院23日宣布與日本新創公司ZYRQ展開策略合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」,以環保、節能與高效能為核心目標,解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。