【警政時報 黃溎芬／新竹報導】臺日合作引領AI時代永續高效運算新典範，隨著高效能運算（HPC）及生成式AI快速發展，資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升。工研院23日宣布與日本新創公司ZYRQ展開策略合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心目標，解決AI晶片高功耗造成的散熱瓶頸。
此技術不僅展現臺灣在高效能與綠色運算領域的創新實力，也為雙方開啟跨國協作新里程碑，引領AI時代永續高效運算新典範。
工研院機電所副所長楊秉祥表示，這次全球首創的「水浸潤式冷卻技術」最大創新，在於首度以水作為冷卻介質。相較於業界普遍使用的油類或氟化物，水不僅無毒、零污染，還具備零碳排的潛力及完全回收再利用的優勢，展現出高度的永續性與環保價值。透過特殊散熱元件設計、流體配方以及系統優化整合，可有效降低散熱所需之耗能，成功實現「用更少的電，跑出更多算力」的目標，大幅減少資料中心對電力與冷卻設備的依賴，有效降低營運成本，對於因應AI時代高速增長的運算需求，具有指標性的突破意義。
日本ZYRQ社長長井大表示，此技術助力超級電腦系統躋身全球「TOP500」排行榜。面對生成式AI與雲端應用帶來的高熱與高能耗的挑戰，轉向以水為核心的浸潤式冷卻系統，透過工研院的散熱元件設計與流體配方，經聯合測試後證實，系統能有效將GPU表面溫度控制在30℃以下，並支援每立方公尺200千瓦熱功率。此外，工研院設計及運用金屬3D列印冷卻板技術，有效降低銅材使用、減輕設備重量，進一步提升能源效率與系統建置彈性。
此技術初步測試已能維持99.9%穩定的晶片運算效能，冷卻效率較現行液冷系統提升逾兩倍，電力使用效率（PUE）則降至1.015，較現有冷卻系統簡化，可大幅降低建置成本。未來，這項技術可補足日本九州半導體產業鏈中散熱技術的關鍵缺口，並在資料中心的導入與擴建方面，展現高應用價值。
